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最新新闻加大政策扶持力度
鉴于国内半导体产业基础薄弱，关键核心技术、产品、装备及材料依赖进口，对于这样一个关乎国家综合实力和科技水平的重要产业，更应加大扶持力度。
第一，尽快制定出台可供操作的、进一步鼓励半导体产业发展的若干政策。第二，对享受家电下乡、以旧换新财政补贴的电子整机终端企业，采购零部件、元器件应提出本土化率的考核指标，以利于半导体、元器件配套产业的快速复苏。第三，科技重大专项应加快实施进度，尽快落实资金，以利于企业加快产品结构调整。第四，对集成电路芯片制造企业、封装企业、测试企业、关键原材料生产企业、专用设备仪器生产企业和集成电路研发机构进口的设备及零部件、原材料、消耗品征收的进口环节增值税由先征后退政策恢复为全额免除，以减轻集成电路企业的财务负担。第五，对出口导向型制造企业，应加大科技兴贸、出口产品结构调整的扶持力度。第六，鼓励半导体制造企业利用金融危机，加快结构调整，对进口装备、技术、人才引进、知识产权加大扶持力度，缓解企业资金上的巨大压力，为企业转型、快速发展助一臂之力。第七，鼓励产业链各端领军企业兼并重组劣势企业，并制定相关政策，加大扶持力度，促其做大做强，做专做精，遏制低价恶性竞争。
形成封装及自主品牌终端产业链
由于国际金融危机爆发至今已一年有余，各大半导体公司基本停止投资，收缩产能，消化库存。从全球来看，8、9月订单增温，第三季度表现强劲，原本第二季度表现最弱的欧洲，第三季度也开始转强。国内封测市场下半年持续走强，只要宏观环境不出现恶变，中国集成电路产业发展的总体趋势是好的，全球集成电路产业也会好于去年同期。
长电科技下半年经营形势持续看好，7、8、9月份的订单量、出货量均连续创单月历史最高水平，企业当前的问题不是没有订单，而是如何提高产能满足客户订单需求的问题，但经济效益由于受年初降价及原材料成本上升等因素制约，难以同步得到回升。
公司未来产品和技术的发展重点：一是WLCSP圆片级封装，二是TSV硅穿孔技术的3D封装，三是Sip系统级封装，四是MIS微间距系统连接技术的应用。
未来3年，公司将形成FC集成电路WLCSP年产12亿块的产能；系统级封装Sip年产600万片产能，形成集成电路封装及自主品牌的终端产品产业链；WB片式集成电路年产70亿块产能；分立器件保持在200亿只年产能。年销售收入比2008年增长50%以上。将长电科技打造成一个具有自主知识产权，拥有核心技术，在规模和技术上领先于国内同行的、世界级的半导体封装测试知名企业。
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