来自国内核高基专家、业界知名学者和IC设计与生产基地的代表，12月17日相聚江苏无锡，参加2009中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼。

    据了解，这次大会由国家工业和信息化部电子信息司作为指导单位，工业和信息化部软件与集成电路促进中心、无锡市滨湖区人民政府联合主办。重点将围绕我国集成电路产业发展的政策、面临的挑战与机遇、技术发展趋势，以及“核、高、基” 重大专项和“十二五” 专项规划重大战略组织实施等展开深入的探讨，促进我国集成电路产业向高端快速发展。

    在这次2009中国集成电路产业促进大会上，北京君正集成电路有限公司、格科微电子（上海）有限公司等5家公司获得“最佳市场表现奖”，上海坤悦电子科技有限公司、杭州国芯科技股份有限公司等5家公司获得“最具潜质奖”，汉王科技股份有限公司、九阳股份有限公司等5家公司获得“最佳创新应用奖”，展讯通信（上海）有限公司、福州瑞芯微电子公司、晶门科技有限公司获得“最佳设计企业奖”。

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